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삼성 중국 특허 승인에 희성촉매 공동 특허 포함 ‘더 구루’에 보도

산업 전문 매체인 더 구루(The Guru)는 2026년 2월 9일자 기사에서 중국 국가지식재산권국(CNIPA)이 지난 1월 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI 등 삼성 관계사의 특허 731건을 승인했다고 보도했습니다. 이 가운데 희성촉매와 공동 출원한 ‘과불화화합물(PFC) 분해 촉매 및 그 제조 방법(특허번호 CN121266567A)’ 특허도 포함된 것으로 전해졌습니다.

PFC 분해 촉매 특허의 산업적 의미

보도에 따르면 해당 특허는 반도체·디스플레이 제조 과정에서 배출되는 과불화화합물(PFC)을 촉매 방식으로 분해하는 기술입니다. 이 기술은 단순히 규제를 충족하기 위한 수단이 아니라, 반도체 공정 경쟁력을 유지하면서도 환경 부담을 줄이기 위한 해법이라는 점에서 주목받고 있습니다.

특히 반도체 공정이 계속 미세화되면서 PFC 배출이 구조적으로 증가하는 상황에서, 이번 특허는 ‘반도체 공정의 PFC 감축’을 일회성 대응이 아니라 공정 체계 차원에서 달성하려는 흐름을 보여주는 사례로 평가됩니다.

왜 ‘PFC 분해 촉매’ 방식이 고온 소각 방식보다 효율적일까요?

지금까지 PFC 처리는 주로 고온 소각 방식의 스크러버 설비에 의존해 왔습니다. 그러나 이 방식은 매우 높은 온도를 유지해야 하므로 에너지 소비가 크고, 설비 부담이 커지며, 장기 운전 시 안정성 관리도 까다로운 한계가 있었습니다.

이에 비해 ‘PFC 분해 촉매’ 방식은 다음과 같은 점에서 보다 효율적인 대안으로 평가됩니다.

촉매가 반응의 활성화 에너지를 낮춰주기 때문에, 상대적으로 낮은 온도에서도 PFC 분해가 가능합니다.그 결과 에너지 사용량을 줄이고 운영 비용을 낮출 수 있습니다.또한 고온 소각에 비해 설비에 가해지는 열적 부담이 줄어들어, 장기 운전 안정성을 높일 수 있습니다.

이러한 이유로 촉매 기반 방식은 단순한 후처리 개선을 넘어, 보다 지속가능한 친환경 반도체 공정으로 전환하는 중요한 기술적 기반으로 평가받고 있습니다.

희성촉매의 향후 방향

희성촉매는 반도체, 에너지, 환경 분야에서 다양한 촉매 솔루션을 개발해 오면서, 실제 산업 현장의 공정 조건을 고려한 기술 개발에 집중해 왔습니다. 이번 공동 특허는 이러한 현장 중심 접근의 결과 중 하나로 볼 수 있습니다.

희성촉매는 반도체 공정의 실제 운전 환경을 이해하는 촉매 설계 역량을 바탕으로, 반도체 PFC 감축과 친환경 반도체 공정 전환을 실질적으로 뒷받침하는 기술을 지속적으로 발전시켜 나가겠습니다.

[기사 전문 보기] https://theguru.co.kr/news/article.html?no=97826